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新视界丨vivo加入造“芯”新势力 能掀起怎样的波澜?凤凰网科技

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小编:爱无法呼吸 2021-09-14 分类:5G前沿 阅读(132)
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新视界丨vivo加入造“芯”新势力 能掀起怎样的波澜?

出品 《新视界》深度报道组 凤凰网科技 凤凰新闻客户端

作者丨王欣

编辑丨赵泽

核心提示:

1.OPPO和vivo这对兄弟品牌,在造芯上似乎也是你追我赶,最近双双曝出自研ISP(图像信号处理器)芯片的进展。但ISP芯片需要集成在SoC(系统级芯片)上,而“蓝绿厂”目前并没有此类自研芯片,只能外挂在其他厂家的SoC产品上。

2.SoC芯片领域格局已定,采取自研ISP芯片的手机厂商,一般只能选择与高通商讨继续合作,或者与三星、联发科这样拥有SoC设计能力的第二梯队的芯片企业合作。

3.事实上,vivo并无真正的造芯之意,而OPPO则是把SoC当成了“硬菜”。此时入局造芯,看似有机会接棒“华为海思”,打破被高通垄断的高端芯片市场,但在技术壁垒、高额投资之外,时间窗口也是个问题。

手机厂商下场造芯片不是什么新鲜事,但这条路走好了“前程似锦”,走不好便“赔了夫人又折兵”。

前有苹果、三星、华为依靠自研芯片剑走高端,后有小米虎视眈眈紧跟这块“热土”,却在三年前发布首款芯片S1后“折戟”。

如今,vivo和OPPO这对“同宗同源”的兄弟品牌也要走造芯这条路了。

vivo全新的X70系列手机将于9月9日亮相。在前期宣传中,该机型搭载的V1自研芯片被放在突出的位置,其影像能力也被赋予更高期待。

几乎与此同时,vivo的兄弟品牌OPPO也有造芯的最新消息。有媒体报道,OPPO旗下芯片子公司哲库( ZEKU )的ISP芯片已在年初流片,该芯片可能搭载于即将发布的Find X4 手机上。

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(vivo将于9月9日发布搭载自研ISP芯片的 X70系列手机。)

成立十余年,已在在国产手机中逐渐占据一席之地的OPPO和vivo,此番高调加入造“芯”新势力,能掀起怎样的波澜?会冲击现有的芯片产业格局吗?

挑战芯片格局,还是冲击高端手机?

因商标颜色而被业内称为“蓝绿厂”的vivo和OPPO,在手机发展上有着较为相似的路线。共同起源于“步步高”,且早期都是依靠线下渠道拓展市场,又都主打年轻、时尚的拍照手机路线。

此次,“蓝绿厂”几乎同期释放出要在新手机上搭载ISP芯片的消息,让两家公司再次一起被外界关注。

ISP芯片是什么?ISP(ImageSignal Processor,图像信号处理器)是关系到拍照效果的重要处理器,拍照的对焦、色彩优化、锐化、降噪等都与ISP有关。

苹果和华为都采用自研ISP芯片,所以才造成了苹果的拍照效果更写实,而华为等安卓手机的拍照之后有种“加了滤镜”的感觉。

拍照效果已经成为消费者“选机”的重要参考因素之一。近年来,手机企业已经从摄像头数量、摄像像素、美颜效果等方向上对拍照功能进行优化,几乎走到了创新的极限,它们亟需找到其他创新的突破口,而自研ISP芯片能对拍照效果进行深度优化,有助于提升产品的差异化优势。

2015年华为消费者BG宣布,华为法国研究所投入9800万美金(折合约6亿元),组建300人的顶尖团队,历时3年研发出首款ISP芯片,搭载在华为Mate8 1600万后置摄像头上。事实证明,华为Mate8成为华为跻身高端手机市场的重要产品之一,华为Mate8发布之后,拍照性能成为主推功能,首月销售就突破100万台。

但“蓝绿厂”自研ISP芯片,能否取得像华为一样的效果,尚不明朗。因为ISP芯片是集成在SoC(System on Chip,系统级芯片)中的一部分,华为自研ISP芯片可以直接集成在其麒麟系列SoC芯片上,而“蓝绿厂”目前并没有自研的SoC芯片,只能外挂在其他厂家的SoC芯片上。

一般来说,高通会把ISP芯片会集成到SoC芯片之上,而采取自研ISP芯片的手机厂商,无论是与高通商讨继续合作,还是选择与三星、联发科这样拥有SoC设计能力的第二梯队的芯片企业合作,都会与采用高通完整SoC芯片的手机企业有一场PK。

自研的独立ISP芯片用于中端手机效果更具备实际意义。”中兴通讯吕钱浩表示,目前以高通骁龙 888 Plus为代表的旗舰处理器ISP 性能足够强大,功能足够完善,甚至其处理能力已经远超过同期影像传感器的发展速度。

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(2021年3月11日晚,OPPO Find X3系列新机发布。)

但实际上,无论是vivo X70还是OPPO Find X4都是定位高端旗舰的产品,并不是中端产品,这就意味着“蓝绿厂”自研ISP芯片的性能是否超过高通骁龙芯片,将是其产品能否“赢得市场”的关键。

vivo和OPPO各自的造芯算盘

此次“蓝绿厂”看似“英雄所见略同”的背后,却各自有各自的打算。

一位业内人士向凤凰网科技表示,以vivo目前的情况来看,其应该只是想聚焦在ISP芯片研发,不会有后续动作,但OPPO正在大力招兵买马,进行SoC芯片研发,想下一盘更大的棋。

vivo执行副总裁胡柏山此前对媒体的表态,也证实了其没有研发SoC芯片的打算。“vivo不会做SoC研发,而主要是瞄准行业合作伙伴做不好的地方聚焦投入。”

胡柏山表示,vivo未来会把全链路做好来持续完美影像能力。一方面,vivo选择与合作伙伴合作,解决低反射率、眩光、杂影等问题,另一方面持续自研、优化算法,并将自研算法转IP(影像处理)。

而另一位业内人士向凤凰网科技透露,OPPO哲库目前在国内有上海、北京、广州三个研发中心,在北京主要BP(基带处理器)相关的研发,而上海主要做AP(应用处理器)。

因此,在研发团队组成上,vivo选择更“省钱”的模式,在公司内部成立支撑“自研芯片”的部门,并通过与合作伙伴合作进行芯片研发,vivo主要参与软性算法、IP设计等最底层阶段,而后续的流片等工作,则交由合作伙伴来做。

目前,vivo内部与自研芯片相关部门有算法转IP(影像处理)部门、IC(集成芯片)设计部门等,内部与自研芯片强相关的研发人员只有200人,而加上合作伙伴的研发人员也只有300人。

而OPPO在2019年8月成立全资子公司哲库(ZEKU),挖走了高通技术总监、联发科的首席运营官,招聘了大量的芯片研发人员,两年时间已经将团队扩大到近2000人,可以独立负责芯片端到端设计,与vivo相比,OPPO造芯的决心更强,野心更大。

但目前来讲,OPPO和vivo都只是推出了自研的ISP芯片,影响可能只在手机市场层面,并不会扩大到芯片市场的竞争。

依靠自研SoC接棒华为,并不容易

vivo并无真正的造芯之意,而OPPO则是把SoC当成了“硬菜”,成功与否将决定其未来向更高端市场进军的速度。

但研发SoC芯片可以说是九死一生。

首先,技术壁垒很难打破。SoC芯片,相当于“灭霸”,能集成中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DPS)、神经处理单元(NPU)、基带芯片(BP)等影响手机存储、运行速度、通话质量等各项性能的处理器。

因此,要做到高可靠的集成,同时要解决散热、功耗等问题,并非易事。此前,小米在自研SoC芯片上碰了一鼻子灰。

2014年,小米与大唐联芯合作成立北京松果电子有限公司,并在三年后发布了首款自研芯片澎湃S1和首款搭载澎湃S1处理器的新机小米5C。澎湃S1是一款采用28nm制程的低端芯片,而5C上市售价仅为1499元,但却因为功耗高、机身发热等问题遭到了市场的冷遇。

其次,造芯要保证资金充裕。OPPO选择自研SoC芯片,在金钱投入上也将面临很大的挑战。一方面,SoC研发难度大,需要持续的资金、人才投入。

据业内人士透露,“哲库工资很高,应届硕士毕业基本就能拿到30-40万年薪,社招的工资就更没有上限。”

凤凰网科技在招聘网站上发现,首页推荐的研发岗位年薪高达75万元,平均也在50万元左右。

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(某招聘网站上,哲库公司招聘研发人员的薪资。)

另一方面,高通、华为、三星、联发科在手机SoC领域研发多年,拥有大量的专利,他们彼此可以通过专利互授互相免除专利费,而作为新入局者的OPPO必须要向“高通们”交纳高额的专利费。

而这也是vivo不自研SoC的关键因素,胡柏山认为,目前行业内,有很多成熟的SoC企业,诸如高通、联发科等投入了重资源做SoC研发。vivo通过对公司进行评估,认为短期内能力和资源都有限。

最后,受摩尔定律影响,芯片更新的速度非常快,高通和联发科目前正在为抢先发布4nm芯片较劲。而OPPO哲库一开始就发布4nm制程芯片显然不现实。

回过头看,华为海思半导体有限公司成立于2004年10月,十年之后,也就是2015年发布的搭载华为麒麟950芯片的华为Mate 8,才算是进军高端市场,并被消费者广泛认可。

眼下手机SoC市场格局比较固定,只有高通、联发科、苹果、三星、华为、紫光展锐六家公司拥有设计手机SoC的能力。而在华为海思遭遇美国制裁后,2019年9月发布的麒麟990成为“绝唱”,目前在芯片市场已经掉队。

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(2019年9月6日,余承东在德国柏林国际消费电子博览会(IFA)上介绍麒麟990 5G处理器。)

OPPO选择此时入局,看似有机会接棒“华为海思”,打破被高通垄断的高端芯片市场,但实际上,除了要打破技术壁垒、付出高额的投资之外,时间窗口也是个问题。

献吻 8

巴掌 34

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